2016年6月1日~7日，以“创新驱动发展，科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成就展在北京展览馆举行。 

化学机械平坦化（CMP）是极大规模集成电路制造的五大关键技术之一。清华大学摩擦学国家重点实验室自2000年起在全国率先开展了CMP技术研究。2012年，路新春教授、何永勇副研究员、王同庆博士、赵德文博士等课题组成功研制出国内首台12英寸“干进干出”CMP样机。为推动我国CMP技术和设备产业化，2013年清华大学与天津市政府联合成立天津华海清科机电科技有限公司。该公司研发的Universal-300 Plus CMP设备，作为展会中为数不多的IC制造装备真机实载亮相02专项展区，是02专项中唯一由高校进行科研成果转移、实现整机设备产业化的案例，得到了业内的高度认可。

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平3日上午参观成就展。多位国家领导人在现场运行的华海清科化学机械抛光机前认真听取了汇报。

针对该成就，温诗铸院士说：“不追求高深的理论，也不追求复杂的公式，只是把科研成果扎根于祖国的大地上。报载：当今95 %的晶片依靠进口，能变成94.9%就是成绩。有0.1%就可以做到100%。”